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北京科化新材料科技有限公司成立于1984年,由中国科学院化学研究所创办,已完成混合所有制改造,是国家级高新技术企业。公司自成立以来,不断推出新技术、新产品,目前在售产品有微电子封装用环氧塑封料、电子级液体硅橡胶、大功率LED封装树脂等产品,不但填补了国内空白,而且引领了相关行业的形成和发展,成为国内电子化学品的摇篮,“科化”已成为国内半导体行业的知名品牌。

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作为国内最早从事环氧塑封料研发、生产与销售的科技型企业,公司从二十世纪八十年代开始先后承担了国家“七五”、“八五”和“九五”环氧塑封料攻关计划项目。本世纪初,行业竞争日趋激烈,但公司始终保持着内资企业中环氧塑封料产品型号最全、等级最高的优势地位。“十一五”期间,公司相继承担了国家02科技重大专项课题和北京市重大科技成果转化项目。公司在江苏泰州设立的生产基地于2013年6月建成投产,使环氧塑封料产能跃升为国内前列。

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公司于2000年推出的电子级液体硅橡胶,获得国家级重点新产品称号,目前在国内市场占有率第一,在二极管封装领域拥有相当的美誉度。为了配合LED行业的快速发展,公司先后承担两项国家863项目,成功推出了高性能LED封装树脂并已实现量产;公司2008年被首批命名为国家高新技术企业,2013年被北京市科委认定为“北京科技研究开发机构”。公司十分注重产品质量,不断强化质量管理,1997年获得了ISO9001质量体系认证证书;2004年环氧塑封料产品通过UL认证;2008年分别获得环境管理体系和IECQ-HSPM认证证书;2011年获得TS16949认证,2015年获得职业健康管理体系证书。

公司以中科院化学所为强大的技术依托,产学研紧密结合,北京研发中心与泰州制造基地协调发展精耕细作,成为微电子封装材料领域的领导企业的愿景必将实现!公司热诚欢迎各界朋友莅临考察、指导,合作共赢!


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